Според аналитичарот за синџирот на снабудачи на Apple, Минг-Чи Куо, барем еден модел на iPhone 17 што ќе биде лансиран следната година ќе биде опремен со Apple-дизајниран Wi-Fi 7 чип.
Сите сегашни модели на iPhone користат комбиниран Wi-Fi и Bluetooth чип од Broadcom, но Куо очекува дека Apple ќе ги опреми „речиси сите“ свои производи со сопствен Wi-Fi чип „во следните три години.“ Овој чекор би ги намалил трошоците на Apple за компоненти и дополнително би ја зајакнал интеграцијата на нивниот хардвер и софтвер.
Сите четири модели на iPhone 16 веќе поддржуваат Wi-Fi 7 со чип од Broadcom, но со ограничени спецификации. Куо вели дека Wi-Fi чипот развиен од Apple ќе ја поддржува „најновата Wi-Fi 7 спецификација,“ но не обезбеди дополнителни детали. Чипот ќе биде произведен во 7 нанометарски процес на TSMC, познат како N7.
Куо се усогласува со информациите споделени минатата година од аналитичарот Џеф Пу, кој рече дека iPhone 17 Pro моделите ќе бидат опремени со Apple-дизајниран Wi-Fi 7 чип, а овој внатрешен чип ќе биде проширен на целата iPhone 18 линија следната година.
Се очекува Apple да го лансира и својот сопствен 5G чип следната година, најпрвин во новиот iPhone SE и во тенкиот модел на iPhone 17. Постои неизвесност дали Apple-дизајнираните 5G и Wi-Fi чипови ќе бидат одделни или обединети во еден чип со 5G, Wi-Fi, Bluetooth и GPS функционалности.
Wi-Fi 7 овозможува пренос на податоци преку 2.4GHz, 5GHz и 6GHz бендови истовремено со поддржан рутер, што резултира со побрзи Wi-Fi брзини, пониска латенција и попродуктивна конекција.
